集成电路及组件的检测;高速高分辩率A/D、D/A测试;通用电子元器件、电子产品检验试验;半导体工艺参数检测;半导体材料物理化学分析;半导体发光器件、光探测器件、光电偶合器、红外焦平面阵列以及集成光学器件及其应用组件的检测检验。检验种类主要有:
■ 半导体光发射器件:激光器、超辐射发光二极管、发光管等。
■ 半导体光探测器件:多种波段的光电探测器及应用组件。
■ 光电耦合器:高、中低速光电耦合器。
■ 电荷耦合器件(CCD)、红外焦平面阵列:线阵、面阵的CCD信号处理器件及图像传感器、铂硅红外焦平面器件。
■ 集成光学器件:Y波导调制器件、强度调制器、相位调制器等。
■ 光电组件:光纤延迟线、光电传输组件、专用光电变换组件、科学级摄像组件及特殊性能的摄像组件。
■ 半导体单质、化合物晶体材料、粉末晶体材料测试分析、电子元器件阻抗参数的测试等。
■ 按国际、国标和IEC标准的要求进行以下各种试验:内部目检、镀层厚度测量、物理尺寸检查、粒子碰撞噪声检测、机械冲击试验、振动试验(定频、扫频)、可焊性试验、密封试验、耐湿试验、高温试验、低温试验、各种寿命试验、键合强度试验、芯片剪切强度试验、高速恒加速试验等。
压电与声光晶体材料技术检测;材料声表面波技术、振动惯性技术、声体波微波延迟线、压电铁电陶瓷材料与器件的检测试验;以及相关电子产品的性能试验、环境试验和寿命试验等。